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半导体连续演出砍单风暴。
继驱动芯片、部分电源办理芯片与CIS印象传感器芯片市况回转后，微控制器(MCU)开端呈现报价雪崩潮。此外，台积电三大客户苹果、AMD、英伟达也在下调订单量。
7月1日，台湾经济日报报导，半导体晶片砍单降价风暴扩展，从前价格相对硬挺、求过于供的微控制器开端呈现报价雪崩潮，尤以台厂确定的消费型使用价格压力最大，大陆商场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的音讯。
台媒称，MCU成为继驱动IC、部分电源办理IC与CIS印象感测器市况回转之后，又一面对砍单降价压力的要害晶片，泄漏半导体商场求过于供盛况快速退烧。
上一年全球芯片荒，本来狂缺的芯片在客户端重复下单，近期受通膨、加息等压力导致需求不如预期，开端大刀砍库存、降价出清。
台媒征引供应链的音讯称，服务器、车用及工控MCU商场续强，高端产品价格仍相对硬挺，不过，台湾MCU厂首要都是以消费型产品使用为主，难逃此波库存调整导致的砍单与价格批改压力。
不签字的台湾MCU厂泄漏，MCU范畴以消费性为主的家电产品受影响程度大，因而该公司也因应客户要求，依据个案与客户参议价格调整，现在均匀降幅约在一成内，没有回到疫情前的起涨价位。
除了MCU砍单，风闻台积电三大客户苹果、AMD、英伟达都在下调订单。
据台湾电子报导称，现在苹果iPhone14系列量产现已发动，但第一批9000万台出货的方针已减少一成。苹果较其他手机厂商受到影响较小，之前风闻苹果库供应链订单未做大调整，但从媒体报导看，苹果应该对接下来新机备货采取了相对保存的战略。
台湾电子还报导称，因为个人电脑商场需求急跌及“挖矿”热潮衰退，台积电的别的两大客户AMD与英伟达向台积电标明不得不调整订单规划，其间，AMD调减本年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单，英伟达要求推迟并减缩第一季度订单。
此外，台媒称，因为终端需求急速下降，加上设备交给期延伸且劳动力缺乏，台积电的高雄新厂可能将延至2024年末或2025年量产。
