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5月24日，广东希荻微电子股份有限公司(简称“希荻微”)科创板IPO获上交所受理，其主运营务为包含电源办理芯片及信号链芯片在内的模仿集成电路产品的研制、规划和出售。希荻微本次拟募资5.82亿元，用于高性能消费电子和通讯设备电源办理芯片研制与工业化项目、新一代轿车及工业电源办理芯片研制项目、总部基地及前沿技能研制项目、补偿流动资金。

华为是公司大客户

据招股书介绍，希荻微是国内抢先的半导体和集成电路规划企业之一，主运营务为包含电源办理芯片及信号链芯片在内的模仿集成电路产品的研制、规划和出售。

公司首要产品包含DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口维护和信号切换芯片等。其间，DC/DC芯片是希荻微的首要营收来历之一，与AC/DC芯片功用不同，DC/DC芯片的首要功用为完成直流电源的升压或降压，可在手机、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子终端以及轿车电子设备中具有广泛的使用。公司表明，未来还将进一步拓宽至数据中心、服务器、存储设备、通讯及工业设备等范畴。

招股书显现，希荻微已推出的DC/DC芯片包含了Buck降压型芯片和Boost升压型芯片。2018年和2020年，DC/DC芯片产品奉献的收入别离为4438.13万元、1.37亿元，占各期营收比重别离为66.06%、59.94%，但2019年该产品仅完成收入2647.62万元，同比下降40.34%，占总营收比重为22.96%。

关于DC/DC芯片出售收入2019年下滑的原因，希荻微在招股书中解说称，首要原因为终端手机出产商处于由4G手机向5G手机晋级的过渡期，公司供给的使用于4G手机的DC/DC产品出售数量有所下降。

2018年至2020年(简称“陈述期内”)，公司对前五大客户出售收入算计占当期运营收入的份额别离为93.87%、92.15%和90.51%。其间，2019年，华为(华为技能投资有限公司、华为终端有限公司)为公司榜首大客户，出售总金额为6716.96万元，占营收比重为58.25%。2020年，台湾安富利成为公司新进榜首大客户，出售金额为6740.22万元，占营收比重为29.51%；华为则是公司2020年第二大客户，出售金额为6114.71万元，占营收份额为26.77%。

没有完成盈余

陈述期内，公司运营收入别离为6816.32万元、11531.89万元和22838.86万元，年复合增加率为83.05%；陈述期内，公司净利润别离为-538.40万元、-957.52万元、-1.45亿元，三年算计亏本1.59亿元，没有完成盈余。

关于成绩继续亏本，希荻微表明，陈述期内，公司继续亏本的原因包含：产品推行存在必定的验证及试用周期，公司收入规划到达较高水平需求必定时刻；芯片规划需求经过继续的研制投入完成产品线的晋级与拓宽，陈述期内公司研制投入较大，发生了较高的研制费用，扣除股份付出费用后研制费用占运营收入的份额别离到达20.52%、27.20%和34.70%；陈述期内，公司因股权鼓励等原因别离承认股份付出费用为50.50万元、806.52万元和13907.07万元，扣除股份付出费用后的净利润别离为-487.90万元、-151.01万元和-580.18万元。

值得注意的是，到2020年底，公司未分配利润金额为-7252.47万元，存在累计未补偿亏本。到现在，公司产品仍在继续拓宽商场，一起坚持较高的研制投入，因而，公司未来一段时刻或许无法盈余，公司累计未补偿亏本将继续为负，无法进行利润分配。希荻微表明，公司未来亏本净额的多少将取决于公司发生收入的才能、研制项目的数量及投入等方面。即便公司未来可以盈余，亦或许无法坚持继续盈余。估计初次揭露发行股票并上市后，公司短期内无法现金分红，将对股东的投资收益构成必定程度晦气影响。

希荻微坦言，关于未来一段时刻，将存在继续大规划的研制投入，公司或许存在继续亏本或将使公司面对一些收入无法按计划增加、研制开销较大、无法确保未来几年内完成盈余，上市后亦或许面对退市等危险。

提示相关危险

公司从事包含电源办理芯片及信号链芯片在内的模仿集成电路的研制、规划和出售，收入增加受职业周期、商场竞争、下流客户需求的改变影响较大，一起还遭到公司产品研制进展、上游产能供给等要素的影响，且现在境内外运营环境较为杂乱，如上述要素发生严重改变，公司收入或许无法按计划增加。

一起，公司存在研制开销较大的危险。陈述期内，公司为坚持技能与产品的商场竞争力，研制费用继续增加。未来，跟着公司在模仿芯片范畴的继续深耕，公司需求对技能和产品研制投入更多资源，假如公司对未来研制方向判别呈现严重失误，则将导致公司运营面对必定危险。

希荻微表明，公司继续展开研制活动并不断构成满意客户需求的产品。公司的研制活动面对着职业技能晋级、客户需求改变、新产品研制不及预期等危险，假如公司的研制活动失利，则其产品将无法满意客户的需求、取得客户的认同，然后对公司的继续运营发生晦气影响。

此外，公司还存在供货商会集度较高的危险。公司供货商首要包含晶圆制作厂和封装测验厂，因为晶圆制作及封测代工事务的商场格式相对会集，陈述期内，公司向前五大供货商算计收购的金额占同期收购金额的份额别离为96.96%、91.34%和82.22%，占比相对较高。

因为晶圆制作及封装测验均为本钱及技能密集型工业，职业会集度较高，干流供货商具有较大的运营规划及较强的商场影响力，且契合公司技能及出产要求的供货商的数量较少，或许构成较高的依赖性。现在，公司首要供货商包含了国内外一线晶圆制作及封测代工厂，公司与首要供货商均坚持稳定的协作关系。未来，若公司的首要供货商事务运营发生晦气改变、产能受限或协作关系紧张，或许导致供货商不能足量及时出货，对公司出产运营发生晦气影响。