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博敏电子9月5日发布公告，中国证监会发行审阅委员会公司非公开发行A股股票的请求进行了审阅。依据审阅成果，公司本次非公开发行A股股票的请求取得审阅经过。

公司拟向契合中国证监会规则条件的不超越35名的特定目标发行不超1.53亿股公司股份，募资不超15亿元，扣除发行费用后的征集资金净额将用于博敏电子新一代电子信息工业出资扩建项目(一期)以及弥补流动资金及归还银行贷款。

公司表明，本项目拟在广东省梅州市经济开发区(东升工业园区)新建出产基地并置办相关配套设备，项目估计第三年开端投产运营，第六年彻底达产，彻底达产后新增印制电路板年产能172万平方米，产品首要应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源轿车、消费电子、存储器等相关范畴。本项目有利于公司进步出产能力和智能化水平，扩展事务规划并优化产品结构，进步公司的归纳竞赛力。

关于项目建造的必要性，公司称为了掌握商场机会，扩展事务规划。获益于通讯、消费电子等下流范畴的需求扩展，2021年全球PCB商场规划估计将同比增加23.4%，到达804.49亿美元，而我国PCB产量有望打破436.16亿美元；从中长时间看，工业将坚持稳定增加的态势，2021年-2026年全球PCB产量的估计年复合增加率达4.80%，职业商场前景宽广。博敏电子新一代电子信息工业出资扩建项目(一期)聚集于5G通讯、新能源轿车、消费电子、存储器等相关细分范畴，商场需求旺盛。

一起，公司为了优化产品结构，增强中心竞赛。本次征集资金到位后，公司将进一步进步高多层板、HDI板以及IC载板的出货占比，优化产品结构，满意各个应用范畴对PCB产品的迭代需求，从而进步高附加值产品供应，增强中心竞赛力。

项目出资适应PCB制作的智能化开展趋势，树立一个智能化的制作系统，进步出产功率，下降管理费用和人力本钱。项目建成后，该基地将成为公司新的出产中心，完成公司向智能工厂的改变，为对接新式商场需求及后续开展预留空间，为企业未来的商场拓宽奠定出产根底。

半年报显现，公司轿车电子、数据通讯、智能终端、工控安防及其它事务别离占PCB事务的33%、30%、23%、14%，轿车电子事务同比增加27%。

国信证券研报以为，博敏电子聚集PCB职业28年，2020年开端环绕“PCB+”转型。公司已成为国内一线AMB陶瓷衬板供货商，车规级SiC基IGBT AMB陶瓷衬板客户导入抢先。现在公司SiC AMB衬板产能8万张/月，估计三年内到达20万张/月。公司已在中车年代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产，在商场高速增加的布景下，跟着产能扩张，公司AMB将快速放量。