康佳：公司研发的MicroLE中国a股市场指数D芯片已完成小批量和中批量试产

集微报导4月15日，深康佳在承受组织调研时表明，公司正在活跃推动半导体事务工业化。现在，公司已建成MicroLED全制程研制出产线，自主开发的混合式巨量搬运技能已在搬运功率和良率方面获得大幅提高，并成功巨量搬运出穿戴显现屏；公司研制的MicroLED芯片已完成了小批量和中批量试产。2019年9月，康佳集团出资15亿元与重庆两山工业出资有限公司合资建立重庆康佳半导体光电研究院，并以该研究院为主体出资不超越25.5亿元收购MicroLED相关的机器设备，展开MicroLED相关的产品研制、出产和出售。当年10月，康佳发布了选用MicroLED技能的SmartWall未来屏。该产品选用超高精度巨量搬运技能，完成近1亿颗微米等级的MicroLED芯片的搬运和键合，点对点的驱动，完成每个像素的精准操控，LED之间的点距离可微缩到P0.68mm。2021年，深康佳在芯片细小化、巨量搬运等技能环节获得打破，自主规划并出产出15*30微米等级MicroLED显现芯片，自主开发的“混合式巨量搬运技能”搬运良率到达99.9%，为进一步拓宽穿戴显现、车载显现、沉溺式显现等使用商场供给了工业进入与快速开展的坚实基础。