0年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案50商界0亿
半导体厂商相继发布2021年全年成绩的一起，也展开了2022年职业展望。
经过10家公司财报及电话会议内容——包含英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯世界三家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，本文整理出各家对2022年职业走向的大致判别。
全体来看，虽然“缺芯渐入结尾”的疑虑已笼罩商场多时，但从多家厂商的表态来看，现在库存水平仍远不及预期，产业链仍旧难以脱节供应缺少。
针对芯片供应缺少详细完毕时刻，各家答案不尽相同。达观者如英飞凌以为，有望在本年离别芯片缺少；而恩智浦却给出彻底相反的定见，以为本年难以收尾。
ASML则以为无需忧虑供需回转，其指出半导体添加远景确实需求大幅扩产；一起，职业本身会设法避开供应过剩，以“保持一个无障碍、高效的立异生态系统。”
另一方面，此前“需求分解”的音讯也得到进一步证明。台积电等晶圆代工厂作出了“景气分解、不同使用范畴需求各异”的判别；中芯世界还提出，区域需求也将分解。
下流需求极为微弱，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分范畴中，车用芯片则成为各大厂商共同看好的范畴。
部分厂商已泄漏现在详细在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等达观表述中，不难看出需求高涨的盛况仍旧。
英飞凌：
新签订单大幅超越撤销的订单量。不过公司也提示，部分订单或意在防范缺少，因而跟着供应改进、重复下单撤销，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超越供应才能，能见度达2023-2024年，现在“没有任何订单撤销或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超越18个月水平，远高于公司现在及2022年规划产能。
瑞萨电子：
到2021年末，公司在手订单额超越1.2万亿日元；2022全年已承认订单也在添加。
台积电：
截只2021年末，已收到67亿美元预付款。全体来说，来自IC规划与IDM委外等订单添加，“晶圆代工本年会是个好年”。
· 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步下降；途径库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦估计，2022年供需状况将于2021年相似。
· 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的方针。
在本次核算的10家企业中，除设备厂商之外，其他一切公司均表现出对轿车事务添加的激烈决心。
全体上，2021年半导体厂商轿车芯片事务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一商场的两条添加主线：电动轿车方面，驱动要素包含充电基建、动力电池电源办理芯片；智能驾驭方面，则包含L2+/L3级智能驾驭开展、4D成像雷达等。
· 英飞凌：
轿车芯片需求“远超”公司供应才能，库存水位也严峻低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能轿车本身之外，充电基础设施也是需求添加的另一大驱动力。
· 恩智浦：
得益于电动轿车及L2+/L3级智能驾驭开展，轿车范畴订单稳定性显着增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只需芯片缺少状况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及本身产能优先供应高端车型，以取得更高盈余。
· 意法半导体：
本年车用芯片产能已售罄。估计未来85%的轿车芯片将落在16nm-19nm制程。
· 德州仪器：
2021年全年，工业、轿车两大范畴将是德仪未来开展的“战略重点”。
· 瑞萨电子：
轿车范畴事务添加驱动力微弱，包含车规级MCU等相关芯片装备数量添加、产品价格上涨、整车厂出产康复、保证库存。
· 台积电：
预期2022年，轿车事务添加将高于公司全体水平。
· 格芯：
估计本年轿车事务会有季度动摇，但全体仍旧十分看好终端需求的微弱添加潜力；且部分客户将在2023年开端在4D成像雷达及动力电池电源办理方面开端发力，格芯有望受惠。
· 中芯世界：
物联、电动轿车、中高端模仿IC等增量商场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
除轿车芯片之外，被提及的其他添加点则较为涣散。其间，工业、物联范畴需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元世界、碳化硅也受部分企业看好。不过，大都厂商估计，消费电子需求或将进一步疲软。
· 英飞凌：
本年SiC(碳化硅)事务营收将翻倍添加达3亿欧元，这一范畴需求相同显着高于现有产能。
· 瑞萨电子：
工业/基建/物联需求相同高涨，不过瑞萨估计，本年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于轿车芯片。
· 格芯：
智能移动终端商场中，Wi-Fi 6、5G图画传感器、电源使用需求；通讯基建、数据中心商场需求；物联有望成为格芯2022年添加最快事务范畴。
· 台积电：
细分使用商场中，某些商场微弱气势可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、轿车事务添加将高于公司全体水平，物联增速与公司水平共同，智能手机事务略低于公司水平。
· 中芯世界：
手机和消费电子商场缺少开展动力，存量商场供需逐渐平衡；物联、电动轿车、中高端模仿IC等增量商场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
· Lam Research(泛林/科林研制)
AI、物联、云核算、5G及元世界将成为微弱添加驱动力，全年晶圆设备需求有望持续添加。
