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台面板级封装百家争鸣，但IC封测业下半年变数仍存

集微音讯据台媒科技新报报导，中国台湾工研院工业科技世界战略开展所昨日举行台湾半导体工业立异局研讨会。展望本年台湾地区IC封测工业产量，分析师杨启鑫猜测约达5,096亿元新台币，较去年5,007亿元生长1.8%。

其间，台湾地区IC封装业产量本年可达3,520亿元，较去年3,463亿元生长1.6%；IC测试业产量约能到1,576亿元，较去年1,544亿元生长2.1%。

至于谈到本年下半年台湾地区IC封测工业体现，杨启鑫预期，下半年若疫情影响消费动能，可能会直接影响IC封测生长情况。

在先进封测布局方面，杨启鑫表明，封测大厂各有布局，估计到2024年，先进封测占悉数封测产量比重可到49.7%，到2024年先进封测产量的年复合生长率约8.2%，优于其他非先进封测产量年复合生长率2.4%、悉数封测产量年复合生长率5%。

先进封装包含覆晶封装、晶圆级扇入和扇出型封装、内埋式封装等。

杨启鑫指出，全球封测大厂在晶圆级封装数量比重各有不同，大部分比重仍以覆晶封装为主，其次是扇入型封装，扇出型封装在各公司比重约10%以下。

调查台湾地区面板级扇出型封装商场，杨启鑫表明出现百家争鸣形势。日月光半导体是扇出型封装技能布局最广的大厂，硅品也开发绕线内埋的扇出型封装技能，别的内存封测厂力成活跃布局高阶面板级扇出型封装技能。别的，韩国三星电子布局2D扇出型封装技能，未来朝向3D体系级封装技能。

全体来看，包含日月光投控、艾克尔、力成、三星电子、Nepes都活跃布局面板级扇出型封装技能，相关使用从电源办理芯片朝手机使用处理器方向。