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缓建地铁“押宝”京东方、千亿资金“投注”长鑫存储、联手战略出资者“接盘”蔚来轿车……以这一系列“神操作”而出圈的安徽省合肥市，短短数年间就树立起了包含面板、芯片、新能源轿车等先进制作工业集群，被网友戏称为“最牛风投城市”。

近来，科创板IPO企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称晶合集成）回复了首轮问询。这家公司的控股股东为合肥市建造出资控股(集团)有限公司（简称合肥建投），实践操控人正是合肥市国资委。

晶合集成此次IPO拟募资120亿元，首要用于出资建造12英寸晶圆制作二厂项目，不管从募资规划仍是工业大志，可谓合肥国资的又一大动作。

大动作的背面是晶合集成自创始起的超高定位。晶合集成树立于2015年，由合肥建投与台湾力晶科技股份有限公司合资（简称力晶科技）建造，是安徽省首个专心于12英寸晶圆代工的企业、首个百亿元级的集成电路项目，该项目被视为合肥打造“我国IC之都”的重要一步。现在，晶合集成已经成为我国大陆区域收入第三大（仅次于中芯世界和华虹半导体）、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

从晶合集成的首轮回复函中，咱们能够一窥中西部区域的地方政府怎么经过前瞻性的工业考虑和一系列优惠政策招引外部优势企业多方投注资源，从零开端敏捷打造一个颇具竞争力的先进制作企业。但是，“速成”亦有B面，大客户、供货商高度重合之下，晶合集成与其实践事务的打磨者也是首要股东的力晶科技之间的开展独立性何故保证？企业向上不断包围的过程中，是否只能被迫等候力晶科技的技能抚育？

合肥国资的又一场精准豪赌2015年，京东方已在合肥扎根颇深，6代线、8.5代线已投产，10.5代线项目行将开工建造，合肥的新式显现工业规划小成。

但这与合肥提出的“芯屏器合”的工业开展战略仍有不小间隔。怎么使面板驱动芯片的规划、制作和运用悉数在合肥完结，完毕国产面板芯片全赖进口的局势？

此刻，在海峡彼岸的我国台湾区域，以DRAM事务发家的力晶科技转型进入晶圆代工范畴，但全体运营成绩依然不振，债款压力不小。

力晶科技将目光转向了我国大陆，以期凭技能入股的方法，在我国大陆建造晶圆厂，打入我国大陆巨大的商场中分一杯羹。

一个在半导体职业狼子野心，一个急于进入我国大陆，两边天然一拍即合。

2015年4月27日，合肥与力晶科技一起签署《12吋晶圆制作基地项目协作结构协议书》，与力晶科技协作12英寸晶圆制作基地项目并由合肥建投树立晶合有限作为项目公司。

从揭露报导来看，为了引入力晶科技，合肥政府做了不少“退让”。力晶科技表明，鉴于自身财政情况，力晶科技榜首年不出资，次年起逐渐以少数资金及技能作价入股，终究持股将不超越五成。

终究，合肥市国资及其他股东方承当绝大多数实践出资。揭露材料显现，榜首期总出资128.1亿元人民币。2015年5月12日，合肥市国资委下发批复，赞同合肥建投组成全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司。

短短一年半后，安徽首座12寸晶圆厂在合肥新站高新区拔地而起。竣工时，力晶科技创办人暨执行长黄崇仁致词表明，在先进国家建厂一般需耗时两年半到三年，晶合集成从动土兴修到竣工出产只花了一年半，实属不易。

除了供给资金和政策支撑，合肥政府在运营和技能方面临力晶科技供给了非常宽松的条件。

合肥市政府与力晶科技签定《协作结构协议》与《技能移转协议》，向晶合集成引入了58种专利技能，技能出资作价20亿元。彼时，晶合集成总经理黎湘鄂表明，现在晶合集成总职工数约800人，其间以力晶科技为主干招募了250位我国台湾区域技能人才，而晶合集成与力晶科技互相也互派人员援助或练习，为两岸史上最大规划的技能交流之一。

晶合集成前期运营办理直接托付给了立晶科技。晶合集成与力晶科技签定《托付运营办理合约》（后简称为《合约》）。依据约好，力晶科技应将公司视为其工厂之延伸，全力支撑公司运营办理，使公司敏捷获利、扩展产能而且到达IPO的方针。在合约中，两边约好由力晶科技指使审计师、副总会计师及其他运营办理团队，并搬运、授权技能和经历办理给晶合集成。

直到2019年12月25日，托付运营才停止。在此之前，晶合集成最高权利组织董事会，有9名董事。公司章程规则严峻运营、财政、人事事项需2/3董事赞同，而合肥建投占5席，未达2/3。《合约》2020年1月才停止。

在合肥国资的全力支撑和力晶科技的“协助”下，晶合集成生长敏捷。尤其是2015年力晶科技将驱动芯片代工相关的90纳米/110纳米/150纳米工艺制程的根底技能文件及标准文件供给给晶合集成，直接为公司事务起步奠定了根底。

从成绩来看，晶合集成近三年凭借职业开展时机，营收添加较快。据Frost&Sullivan的计算，晶合集成已成为我国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)，有用进步了我国大陆晶圆代工职业的自主水平。

回到晶合集成树立的初衷，从更高的站位来看，是合肥政府“芯屏器合”战略的遵循。往小处说，是为了“配套首要客户京东方(BOE)而合资树立的”，黄崇仁曾屡次在揭露场协作出该表述。

2017年7月，晶合集成出产的榜首批晶圆已正式下线，当地官方媒体对此点评称，“晶合集成有望成为全球最大的专心于面板驱动芯片的制作商。”晶圆项目投产后，也处理了“芯”和“屏”结合的难题，5年内有望将使合肥的面板驱动芯片的国产化率进步到30%，打破国产面板芯片简直全赖进口的局势。

但自招股书发表以来，商场却发现，晶合的首要客户并不是希望中的京东方，2018年-2020年，公司境外事务占比分别为98.59%、87.69%、83.51%。2020年，公司向榜首大客户联咏科技股份有限公司出售收入占比51%。

据此，有声响以为晶合集成好像背离了初衷。

其实不然。

WitDisplay首席剖析师林芝对21世纪经济报导记者解说称，“晶合集成的树立的确是京东方的配套厂商，之所以呈现上述情况，与芯片规划、晶圆制作分工有关。京东方一般是向驱动芯片规划公司提需求，然后规划公司依据需求规划芯片，终究由晶圆代工厂晶合出产，而驱动芯片正是联咏的主打产品。”

就与京东方的协作联系，21世纪经济报导记者屡次致电晶合集成证券部，记者被要求留下联系方法后，到发稿未有回复。

是否独立于力晶科技？晶合集成的兴起离不开力晶科技，但是前期一系列过于“宽松”的协作条件和两家企业在收购、出售方面的许多堆叠令商场遍及重视晶合集成的独立性。

晶合集成前述托付运营事项、力晶科技以技能出资以及前期严苛的新股东入股条件，都是外界质疑晶合集成独立性缺少的依据。

在上交所最近发表的首轮问询中，首个问题直接提问公司实践操控人的确定，上交所还要点重视了晶合集成托付运营、中心技能、与股东力晶科技事务和客户重合性等问题，所重视点直指晶合集成的独立性。

对此，晶合集成方面回复上交所称，首要是考虑到力晶科技系世界闻名的晶圆制作企业，在项目运营和办理方面有老练经历，两边协作能协作技能导入、加速公司全体开展。一起，晶合集成着重，2020年1月，两边以协作内容完结为由停止了《合约》。

供货商重合也是托付运营带来的前史遗留问题。晶合集成的解说是，在出产运营初期，为保证技转成功、质量安稳，公司结合过往职业经历及出产运营的实践需求，首要从力晶科技供给的《合格供货商名单》中载明的供货商进行收购。因而，与力晶科技及部属企业力积电的供货商存在堆叠具有合理性。

技能依托相同严峻。招股书显现，到2020年底，晶合集成已构成与主营事务收入相关的发明专利共71件。其间，力晶科技转让发明专利达44项，占比达62%。此外，公司招股说明书所列5名中心技能人员名单中，有4名曾在力晶科技任职。另一名中心技能人员则曾在联华电子和中芯世界任职，2019年参加晶合集成。

在客户方面，两边堆叠客户有联咏科技、奇景光电、集创北方、天钰科技。不过，这一块的疑问很好解说。晶合集成称，这些公司自身便是市占率靠前的规划公司，向不同晶圆代工企业下单存在合理性。

除了上游客户会集导致的客户高度堆叠外，在一些职业人士看来，客户堆叠也是前史上两家公司构成的订单互补支撑的连续。

依据托付运营协议，两边签定了订单互补支撑：当力晶科技之事务量需求超越其产能，且晶合集成的产能仍可支撑时，力晶科技应移转订单到晶合集成进行出产。当晶合集成的事务量超越产能，则移转订单到力晶科技。

树立之初，黄崇仁就表明，晶合厂一旦投片完结也不会有所耽误，由于立刻就有力晶科技从我国台湾区域厂搬运来的面板驱动IC订单可做。

晶合集成董事长蔡国智在近来承受媒体采访时曾谈及台湾力晶与晶合之间的区隔与协作，“力晶科技为控股公司，没有从事晶圆代工事务。而力晶集团旗下的力积电及晶合集成，均是力晶集团的出资事务，两家公司有各自的研制进程及公司规划。”

在独立性的质疑之外，晶合集成还面临成绩欠安和实践竞争力存疑的应战。

首先是晶合集成虽为我国内地第三，但与前两位距离巨大。这一职业格式与第三方付出职业中腾讯、阿里占有绝大多数比例较为类似。这意味着，职业第三或许很难在短期内改变下风。

一个形象的比较是，华虹半导体2020年完结营收62.72亿元，而同期晶合集成的营收仅为15.12亿元，不及前者三成。

公司近三年来还处于巨额亏本之中，陈述期内，归属净赢利分别为-11.9亿元、-12.4亿元和-12.6亿元，累计未补偿亏本高达43.69亿元。

林芝剖析，这首要是晶圆出产前期投入较大的原因。“晶合集成现在的产能不大，没有规划效应，但12英寸设备非常贵重，总出资额要上百亿元，前期摊销本钱较高，一般都不会盈余。未来跟着事务增多、产能进步、赢利添加，才有或许掩盖本钱和摊销，完结扭亏为盈。”林芝对记者表明。

决胜55nm及以下尺度折旧和摊销仅仅导致公司巨亏的一方面原因，另一个原因则是公司没有打破55nm这一“要害产品”，然后无法分食这块适当肥美的“蛋糕”。55nm工艺能否在短期内打破放量或为晶合集成改进盈余情况的要害点。

现在，晶合首要供给150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的首要产品为面板显现驱动芯片，应用于液晶面板范畴，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工渠道的研制。

该制程节点是面板显现驱动芯片所运用最为广泛的节点之一。我国工程院院士吴汉明在承受媒体采访时表明，“比较于5nm芯片，把握55nm芯片更具有意义，由于许多电子产品彻底用不上5nm等先进制程工艺的芯片。”

中芯世界的营收结构也印证了这一点。本年第二季度，其来自55/65nm工艺营收占比最高，为29.9%。

“从晶合集成现在的产品线来看，的确不需求先进制程，一般标准的液晶面板驱动芯片制作都选用老练工艺。”林芝表明。

鉴于55nm制程是要害资源，此前有商场音讯传出，力晶科技曾对是否要搬运55nm技能表现出犹疑。

博弈一度非常剧烈。但是，走运的是，在国内面板厂商占有肯定产能优势以及“缺芯潮”下晶圆厂遍及“冷对”显现驱动芯片订单的布景下，专心于显现驱动芯片的晶合集成的工业影响力和议价权逐渐进步。国内部分显现驱动芯片规划公司也开端寻求与晶合深度绑定。招股书显现，集创北方等企业已与公司签定出资意向书，因而未来两边必将树立愈加安定的供给联系。

亦有工业链音讯人士泄漏，依照晶合集成关于新产能的规划，该公司2021年有望进步5万片的月产能，面临海量的商场需求，晶合集成的客户正长时间“久居”追要产能。

巨大的商场规划引诱下，晶合集成虽惊险但成功的拿到了搬运技能。

从进展来看，晶合集成55nm的开发进展较为顺畅，方案于2021年5月客户产品流片、同年10月量产；55nm逻辑芯片渠道估计于2021年12月开发完结，并导入客户流片。

本次募投项目建造完结后，晶合集成将完结产能快速扩展，也是晶合集成完结规划效应的时机。

据招股书，此次建造的12英寸晶圆制作二厂项目，将建造一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工出产线，首要产品包含电源办理芯片(PMIC)、显现驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图画传感芯片(CIS)。别的，将建造一条微出产线用于OLED显现驱动与逻辑工艺技能开发试产。项目总出资约为165亿元。

蔡国智曾谈及公司的盈余时间表：“2021年的方针是营收要倍增至30亿，且公司有必要开端获利**。此外，也要完结N2建厂和产品多元化，这傍边包含CIS产品扩许多产，以及55nm开发完结且进入量产。其次，便是科创板IPO上市成功。”

依照蔡国智的方案，2022年二厂要正式进入量产阶段，公司营收要到达50亿元大关，并保持安稳获利。

晶合集成还表明，将建造一条40nm制程的微出产线用于OLED显现驱动与逻辑工艺技能开发试产，将先进工艺技能推动至40nm。

据CINNO Research数据显现， 2020年全球显现驱动芯片的晶圆产能供给中，我国台湾区域产能比例约为61%，我国大陆约为13%，跟着晶合集成、中芯世界产能的扩张，估计2021年我国台湾区域产能比例略降到56%，我国大陆产能比例增至20%，我国大陆企业商场比例不断进步。

不过，未来的技能应战依然艰巨。林芝表明，跟着产品线的增多，柔性OLED以及高分辨率显现驱动芯片需求添加，晶合集成只要打破55nm、40nm、28nm等工艺制程，才干捉住更大的商场时机。

深度科技研究院院长张孝荣也表明，“霸占55nm从技能上说难度不大，现在该制程的商场比例大，接下来将是28nm。”

集创北方运营副总裁章军富曾指出，国内晶圆代工厂需求许多扩产55/40/28nm及以下工艺节点的高压制程，以满意未来OLED驱动面板厂的芯片供给需求。别的，国内驱动封测及原材料的产能也非常缺少，需求扩展这部分产能，以完善驱动芯片整个生态链。

两边商场位置的此消彼长和技能依托并存，下一次技能打破，晶合集成是否仍是需求依托技能搬运？是否还能如此走运和顺畅？

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