华天科技股吧论坛(华天华天科上海银行技股吧)

作者 | 陈晨

阅览所需约8分钟今年以来半导体集成电路职业景气量不断上升，职业界的相关公司成绩表现非常亮眼，但半导体职业的股价并未有太大起色。华天科技便是其间的一个显着事例。华天科技的出产线早已处于满产的情况，一起公司的净赢利也接连多个季度创出新高。作为一个老牌的集成电路封测公司，华天科技在职业的景气局势下也继续发力。

华天科技于2017年在深交所上市，公司的总部坐落甘肃天水，主营业务是集成电路的封装测验，产品应用于各种电子通讯设备中，公司的产品质量经过了国内干流智能手机厂商的认可，公司的产能现已坐落国内封测职业的前列。

与国内的干流电子类企业不同，华天科技总部坐落西北部，因此在各项本钱方面都具有必定优势。华天科技竞赛力

从背靠大客户到脱节大客户依靠。

台湾的IC企业在全世界都是很兴旺的，华天科技与台湾的干流IC厂商都建立了杰出的协作关系。在集成电路封装测验范畴，华天科技现已有几十年的开展前史，竞赛对手包含长电科技、通富微电、晶方科技等。

半导体职业的竞赛格式一贯处于动态改变的过程中，但是在集成电路封测范畴职业格式却相对安稳。由于集成电路封测范畴所需求的资金量巨大，人才本质要求比较高，一起产品的认证时刻比较久，所以没有多年的职业堆集很难取得大规划的客户。

在集成电路整个产业链中，我国在封测方面是罕见的具有世界先进水平的环节，这为我国的供应链安全供给了重要的砝码。

作为现在国内集成电路封测头部公司之一的华天科技，其开展旅程也并非一往无前。上世纪90年代就从前面对巨额亏本，之后公司经过活跃引入消化吸收国外的先进技术，终究才使得局势完成回转。公司成绩相对安稳的原因之一是引入公司的大客户进行战略出资，这样就完成了利益的绑缚，为华天科技的成绩供给了坚实的根底。跟着华天科技的新客户越来越多，公司的客户结构越来越健康，现已不再特别需求倚重股东客户的订单。

比较于国内另两家头部封测厂商长电科技和通富微电，华天科技的首要客户占营收的比重越来越低，这是华天科技客户规划越来越广的表现。华天科技的毛利率水平比长电科技和通富微电都要高，这并不是华天科技的产品的技术水平比其他两家高，而是公司归于西北部区域，不论从人力本钱仍是土地本钱上来说都是要显着更低。

比较于其他集成电路封测公司，华天科技的运营思路比较稳健，不论是对外出资仍是扩张产能，都遵从着有条有理的节奏。对外融资方面，华天科技首要选用非公开发行股票的方法而且削减银行贷款，这样使公司的资金本钱比较低。

从上一年以来下流电子产品的景气量提高，华天科技也在股票市场上非公开发行股票进行募资。尽管华天科技尽量削减各种运用本钱，但在研制投入上却并不小气。

近两年新能源轿车的蓬勃开展带来了轿车电子景气量的上升，这直接导致近年来半导体芯片产业链各个环节都处于产能偏紧的情况，华天科技近两年的净赢利也大幅攀升。从上一年开端华天科技一贯处于满负荷出产情况，估计未来两年华天科技会进入到赢利收获期。现在半导体范畴供需严重的情况，既有下流客户需求添加的影响，一起在国产代替的大趋势下，许多半导体公司优先选择国内的厂家进行封装测验。

一贯关于收买比较慎重的华天科技也收买了国外高端半导体封装公司UNISEM，这关于华天科技提高高端封装范畴的市场份额以及进军国外市场有非常大的协助。由于在中低端封装范畴赢利现已比较安稳，想要取得更高的毛利率，有必要进入高端半导体封装环节。一起UNISEM有许多国外的优质大客户，这关于华天科技进入国外市场发生了马到成功的作用。华天科技不只注重在技术上的研制投入，一起在办理方面也舍得投入重金。公司引入华为的数字化办理方法，重塑整个公司的办理流程使办理愈加趋于科学化。

华天科技不只立足于西北区域，一起在东南部的昆山和南京也都有建厂，这样能够愈加靠近下流客户。职业竞赛剧烈

规划比照龙头厂商尚有较大间隔。

现在各种原材料价格大幅上涨，华天科技也面对相应的困难，特别是基板的价格上涨幅度较大对华天科技发生较大压力，由于在半导体封测范畴基板的价格大约占到一半左右。所以华天科技面对原材料的提价压力只能将一部分本钱转给客户，其他的自己经过降本钱等手法来消化提价压力。

华天科技的竞赛对手不容小觑，长电科技是现在国内最大的封测企业。

长电科技经过规划优势与国内的其他封测厂商拉开了间隔，奠定了国内封测龙头的位置。从人均薪酬来看长电科技是华天科技的两倍，反映了长电科技在人才引入方面特别舍得下本钱。在高科技企业中人力资源是最重要的竞赛优势，长电科技自身处于东南滨海，在这些区域原本就会招引更多的人才涌入，再加上有招引力的薪酬，必定能使公司具有长时间优势。

一起长电科技的产品线也是最长的，不论是高端仍是中低端，都完成了产品的全掩盖。

另一边，通富微电之前经过与AMD的协作，完成了跨越式开展，一举成为国内排名第二的封测厂商。

比较而言华天科技的先进封装才能略显缺乏。

尽管我国是半导体集成电路大国，但是在有些高端封测环节还比较落后，特别是在存储封测范畴，国内的封测厂商的市场份额只要10%左右。这还需求相关厂商不断提高技术水平，争夺完成高端封测的自主化。