[600984]劲拓股份：公司专用设备产品目前不涉及共封装光学

A龙予

作者

证券e公司讯，劲拓股份在互动易上回应投资者发问称，公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制作等出产环节的热处理设备；光电显现设备中的显现屏模组封装设备首要应用于显现屏模组的邦定封装。公司专用设备产品现在不触及共封装光学。

（文章来历：证券·e公司）

发布于 2023-10-11 03:10:32

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