新股神工股份787233行七日年化收益率业分析

今天新股神工股份进行打新申购，申购代码787233.发行价格21.67元/股，发行市盈率32.53倍，申购数量上限11.000股，顶格申购需配市值11.00万元。公司主营集成电路刻蚀用单晶硅资料的研制、出产和出售。

6月24日：A股“结构牛”深化 短线大盘继

今天可申购新股：中科星图、国盾量子、酷特智能。今天可申购可转债：巨星转债、雪榕转...

海南橡胶(601118)股票06月27日行情观念：基本面差，空头趋势，主张调仓换股福田轿车(600166)股票06月27日行情观念：基本面差，空头趋势，主张调仓换股均线技能兵书--均线修正紫金矿业(601899)股票06月27日行情观念：长线疲软，走势较强，可考虑波段操作美的集团(000333)股票06月27日行情观念：基本面差，走势较强，可考虑波段操作：三一重工600031黑马上调EPS，四个维度深化解读当时出资价值

公司介绍

公司是国内抢先的半导体级单晶硅资料供货商，主经营务为半导体级单晶硅资料的研制、出产和出售。公司中心产品为大尺度高纯度半导体级单晶硅资料，产品现在主要向集成电路刻蚀用硅电极制作商出售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制作刻蚀环节所必需的中心耗材。公司的竞赛对手主要有三菱资料、SK化学、有研半导体。统计数据可知，所属证监会职业为制作业-非金属矿藏制品业，均匀市盈率13.53x，公司发行市盈率45.98.

公司所在细分职业概述

半导体硅资料主要为单晶硅资料，依照使用场景区分，半导体硅资料能够分 为芯片用单晶硅资料和刻蚀用单晶硅资料。其间芯片用单晶硅资料是制作半导体 器材的根底原资料，芯片用单晶硅资料通过一系列晶圆制作工艺构成极微小的电 路结构，再经切开、封装、测验等环节成为芯片，并广泛使用于集成电路下流商场。刻蚀用单晶硅资料加工制成刻蚀用单晶硅部件，后者是晶圆制作刻蚀环节所 需的中心耗材，现在公司主要产品为刻蚀用单晶硅资料。

半导体硅资料工业规划占半导体制作资料规划的 30%以上，是半导体制作中 最为重要的原资料。硅资料具有单独向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂 特性等优秀功能，能够成长为大尺度高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球 使用广泛的重要集成电路根底资料。除硅资料外，掩膜版、光刻胶及配套试剂、 电子气体及抛光资料也均为半导体制作中心资料。

公司研制投入相对较小，研制人数相对较少

报告期各期，公司研制费用分别为 243.56 万元、519.14 万元、1.090.89 万元 和 555.23 万元，占经营收入的份额分别为 5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%，尽管 研制投入金额逐年添加，但研制投入占经营收入份额仍相对较低;到 2019 年 6 月末，公司研制人员为 18 人，占公司总人数份额为 12.59%，研制人员数量相 对较少，必定程度上限制了公司的研制功率。

神工股份现在所研制和出产的集成电路刻蚀用单晶硅资料，现已能够满意7nm制程芯片制作刻蚀环节对硅资料的工艺要求。神工股份严密地合作刻蚀机厂家的技能发展趋势，在大尺度硅资料上的竞赛优势，逐步显露出来。这一点，能够从他们大尺度硅电极的出售占比上看出来。例如，2018年度，神工股份14英寸以上的刻蚀用单晶硅资料出售占比现已高达96.13%。一起，神工股份的19英寸的单晶硅棒的量产成品率相对较高，据了解，神工股份现已发动研制22英寸的超大单晶体，以合作刻蚀机厂家18英寸设备的研制进程。

除了对刻蚀用单晶硅的尺度要求越来越高外，良品率和安稳产出的才能则是商场竞赛层面的要求：神工股份完成了在无磁场辅佐的条件下，可高良率地成长出最大19英寸的超大单晶;以及完成了高成品率量产超窄电阻率，高面内均匀性的18英寸单晶体。因而其产品在商场中具有极强的竞赛力。

作为后来者，神工股份现已能在芯片出产的刻蚀工序中把握关键设备的中心资料，关于我国半导体职业的资料范畴的“国产代替”，在战略上无疑具有演示含义。

财务状况

2016-2018年，公司经营收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元，复合增长率为152.83%;净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、10657.60万元，复合增长率为215.64%。主经营务中，外销-15-16寸硅产品占比最高，为55.42%。2016-2018年公司毛利率分别为43.73%、55.12%、63.77%。